随着当代电子技术迅速发展,电子产品的功率在不断增加,体积在不断缩小,使其散热的热流密度不断增长,散热难度增加。电子器件中心温度控制对其工作的可靠性具有重要影响,因此电子产品对冷却技术的要求更加严苛。本文对包括电子设备的热设计及热仿真技术在国内外研究的发展,以及传热仿真技术应用所面对的问题进行了调研。在此基础上,本文针对爱科公司某大功率器件IGBT模块的散热器,在实测电子器件及散热器的实际外形尺寸及温度基础上,利用软件建立原有产品的计算机模型,设定边界条件,并将模拟结果与实测数据对比,以此来验证模拟计算的模型以及边界条件的合理与准确。论文在产品模型的实测基础上,通过模拟实验改变散热器肋片的高度、厚度以及个数,通过对模拟结果的研究分析,得到不同模拟工况下机箱内部的温度场和速度场,以及散热器各种结构因素对于散热热阻的影响。得出了散热器肋片的最佳几何尺寸,并借助热测试验证优化结果。论文在所建立模型的基础上,通过改变风机风量,研究风量对肋片散热器散热的影响。根据机箱内部空气的温度及速度分布状况,以探求风机的最优风量,从而得出机箱散热的最佳设计方案。论文采取解析法、软件参数化分析以及析因方差分析三种不同优化方式,对优化影响因素及结果进行对比,分析各种方法的优劣以及各自的适用性,从侧面论证了研究取得的最佳的散热器结构参数和运行参数的可靠性。