【摘 要】
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该文研究了AZ91、AZ61及几种含锆镁合金的挤压性能,结果表明尽管镁合金具有密排六方结构,室温下滑移系较少,塑性较差,但在加热到230℃以上时仍表现出良好的可挤压性.在该实验
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该文研究了AZ91、AZ61及几种含锆镁合金的挤压性能,结果表明尽管镁合金具有密排六方结构,室温下滑移系较少,塑性较差,但在加热到230℃以上时仍表现出良好的可挤压性.在该实验参数下,挤压出的杆材和板材表现良好,尺寸符合设计要求.该文对挤压态镁合金杆材和板材进行了热处理,然后做了显微组织分析和力学性能测试.结果表明挤压后的镁合金综合力学性能明显高于铸态,抗拉强度较铸态提高50MPa以上,屈服强度提高30MPa以上,延伸率提高5%以上;挤压后的镁合金显微组织均匀细小,平均晶粒度在15μm以上;热处理对挤压态镁合金力学性能的影响因合金牌号不同而不同,对于AZ91板材而言,T4、T6处理均降低其力学性能,挤压后F态性能最佳,而其它几种含锆合金T6态要好于F态;断口分析表明AZ61板材的横向拉伸断口与纵向断口形貌有很大不同,横向断口韧窝呈细条状,而纵向断口呈大小和深浅不一的圆形韧窝,这种断口形貌的差异证明材料在挤压过程中晶粒有择优取向.其它几种镁合金挤压态断口皆表现为韧性断裂的特征,室温断口与高温断口特征基本相同,分析表明由于挤压态镁合金室温塑性已经很好,所以尽管高温下镁合金塑性进一步提高,但断口特征较室温下并无明显变化.该工作开发了一种高导热镁合金散热器片,散热片的材料采用塑性较好、散热能力较强的AZ61合金,生产工艺采用传统的热挤压方法.这种散热片适用计算机中央处理器以及其它电子产品芯片的散热.理论分析表明镁合金散热片不但具有重量轻的特点,它还具有散热快和结构设计余地大等优点.在同等重量要求下,镁合金散热器片可以设计出较铝合金大的散热表面积,从而具有更强的散热能力.该产品已经申请国家发明专利.
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