为了适应多层电路板快速制作不断变化的需求,满足过孔处理技术质量的要求,作为印制PCB电路板设备之一的孔金属化设备,其工艺技术在近年来也得到了快速的发展。从简便的机械孔金属化,到电镀孔金属化,都在不断地为用户提供最优的孔金属化技术。随着孔金属化工艺技术要求的不断提高,对于监控整个孔金属化设备的控制技术的要求也越来越高。由于单片机强大的功能和高的性价比以及广泛的应用,尤其是凌阳十六位单片机SPCE061A具有的高效精简的指令系统,强大的语音特色,集仿真、编程、调试三大功能于一体的在线调试器等特点,使其在进行孔金属化设备控制系统的设计中得到了充分的发挥。本文是对乐普科(天津)光电有限公司(LPKF)的ContacⅡ孔金属化设备的控制系统进行设计与研究,本文采用凌阳科技公司的SPCE061A来作为主控芯片,人机界面采用SPLC501来控制和显示电镀过程的设计方案。论文首先介绍了当前孔金属化设备的发展概况和凌阳十六位单片机的特点及应用领域。然后根据孔金属化设备的功能要求,采用SPCE061A芯片作为主控芯片,介绍了系统的结构框图和硬件设计原理,着重阐述了其内部功能模块的设计,如:电源模块、液晶显示模块、语音模块等。再以此硬件平台为基础,详细的论述了孔金属化设备控制与显示系统的工艺流程和参数设置流程,以及集成开发环境IDE和部分模块的软件设计流程、程序的编写。最后介绍了整个系统的硬件测试和软件调试的方法,并根据本人调试中遇到的问题,给出了一些设计和调试经验。经过设计与调试,本文的设计方案都能达到基本的设计要求。