本文利用力学性能测试、X射线衍射、扫描电镜观测、透射电子显微分析等实验手段与计算机模拟相结合,系统研究了微量Si、Ag对低Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金微观组织结构与性能的影响规律及作用机理。同时,为研发先进铝锂合金,探索新型铝锂合金体系,研究了不同含锂量对Al-1.5Cu-4.0Mg-0.25Si合金微观组织结构与性能的影响规律。研究结论如下:（1）微量Si、Ag显著增强低Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金的时效硬化效应与强化效果。微量Ag的添加加快了时效硬化速度,缩短了到达时效峰值的时间;微量Si的添加延长了到达时效峰值的时间。（2）微量Si减少了合金淬火态缺陷浓度,促使合金时效前期析出更加细小弥散的GPB区。微量Si促进了S相的析出,并使之更加细小弥散,Si对T相的析出有很强的抑制作用,在添加0.5wt%Si的A4合金组织中没有观察到T相的析出,时效析出序列被改变为:SSSS+Mg₂Si→αt+GPB区+Mg₂Si→α+S+Mg₂Si（3）微量Ag的存在使合金组织中析出大量弥散的Z相。Z相的析出速度非常快,在Al-Cu-Mg-Ag四元合金人工时效1h的组织中即观察到大量Z相析出。（4）计算机模拟结果显示,微量Si的存在导致了合金时效早期Mg原子团簇、Cu-Mg原子团簇更加弥散。Ag的添加导致合金时效初期Ag原子与Mg原子之间形成大量Mg-Ag原子团簇,为该合金时效过程中Z相的析出提供了形核条件。（5）相对于单独添加Ag元素,Ag和Si复合添加使合金性能有了更大程度的提高,但Ag和Si复合添加没有改变合金的时效析出序列,合金人工时效态组织也为Z相。（6）少量Li的添加显著提高了合金时效硬化效应和强化效果,促进了S相的析出,并使之弥散细小,但抑制了T相的析出。