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本文对700V BCD 工艺设计及器件模型参数提取进行了研究。文章设计了一种700V高压BCD工艺，主要面向中小功率单片智能功率集成电路的设计应用。在分析当前工艺开发面临的挑战以及传统的工艺开发方式的基础上，文章提出了利用TCAD(TechnologyComputerAidedDesign)平台进行新工艺开发的思想，并详细阐述了具体方法以及开发流程。沿用文中提出的方法，完成了整个BCD工艺的研究与开发。