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电-热-结构耦合下倒装芯片封装的电迁移失效研究

来源 :南京邮电大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：junemeng

【作 者】

：

孟媛 

【出 处】

：

南京邮电大学

【发表日期】

：

2021年01期

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