由于近年来集成电路特征尺寸的不断缩小，以及芯片规模的持续扩大，使得ASIC芯片设计的难度和所需的时间大大增加。同时，在深亚微米工艺下，物理设计出现了一些新的问题。主要包括：由于连线变窄，长度增加，互连线延迟变得越来越大，互连线延迟的难预测性造成了前后端设计的大量迭代，因此整个设计的周期大大加长；特征尺寸的缩小，互连线长度的增加，使得互连线间的耦合电容在总电容中占据的比例变大，发生线间串扰的概率增大；组成电源网络的互连线的阻抗特性变得非常明显，从而导致了电源网络上的电压波动，电压降效应更加突出。所以，能够正确、快速的完成芯片的时序收敛，而且要保证信号完整性、电源完整性的要求，是对于物理设计的新要求。　　 交换(Switch)芯片是曙光5000A互连网络中的重要组成部分，是实现高性能互连网络的关键。该芯片采用Faraday的0.1μm工艺，采用倒装芯片封装。工作频率为156.25MHz，芯片核心的面积为9×9mm2，芯片规模约为4百多万门。芯片中有16个输入输出端口，共计685个信号管脚，包含48个异步FIFO，用17×2048位的双端口存储器实现。本文针对交换芯片的性能指标，结合物理设计的特点，分析了该芯片设计中可能存在的挑战：包括互连线延迟问题，串扰噪声的问题，跨时钟域信号的处理问题，电源完整性的问题等。对于这些设计中的挑战，提出了解决的方法，并在物理设计的过程中加以实现。并且，结合交换芯片的物理设计实例，总结出了基于Magma电子辅助设计工具的物理设计方案，可以实现从逻辑代码输入，到最终物理版图生成的整套过程。　　 最后，对深亚微米下物理设计的前沿技术：芯片的可制造性设计、带有低功耗意识的设计等进行了一些探索，并且基于这些技术和工程中的设计要求，提出了下一步的工作目标。