虽然目前相关法规,如《报废车辆指令》(ELV),《废弃电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS),以及中国的《电子信息产品污染控制管理办法》已经正式生效,但汽车电子控制产品仍处于豁免阶段。为了进一步提高汽车产品的环保要求,全球的主要汽车制造厂商如大众汽车、通用汽车、福特汽车等均提出减少汽车电子控制产品的有害物质,逐步向无铅锡膏焊接工艺转变。目前国内外在无铅焊料的开发和研究方面做了大量工作,但是出于高可靠性的考虑,当前大部分汽车电子控制产品,仍处于有铅焊接工艺。本项目是为了适应我司所生产的产品汽车安全气囊电子控制模块从有铅锡膏焊接工艺向无铅锡膏焊接工艺转变过程中对可靠性验证的需要,在设备、工装等不变的情况下,通过对我司汽车电子控制产品使用无铅锡膏阿尔法(Alpha)OM338型号,Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5进行小批量试生产的印刷电路板的可靠性进行一系列检测、验证,符合IPC国际规范以及行业规范,达到导入无铅工艺的条件。为实现无铅焊接工艺的大批量生产提供数据支持。首先根据各种文献对所选择的无铅锡膏焊接工艺后的焊点可靠性影响因素、参数进行对比分析,然后设计了六组不同条件下的可靠性验证方法；并依次进行焊点光学检查、焊点推拉力测试、焊点切片测试包含焊点孔洞和金属间化合物、锡晶须测试、电化学迁移测试、有害物质检测、振动测试以及温湿度冲击验证,通过这些可靠性验证方法与手段,验证无铅电子控制产品的可靠性。本文还探讨了汽车电子控制产品对高可靠性要求的特点、检测方法。本文中所使用的检测方法,无铅锡膏品牌、型号对汽车电子控制产品导入无铅焊接工艺提供重要参考方向。