随着目前科技的发展,电子制造工艺行业日新月异,电子元器件的高密化,微型化已然成为现在科技发展的必然走向,因此对SMT(表面贴装技术)的技术要求变得越来越高,在SMT中锡膏印刷是其第一道工序,其印刷精度的优劣将直接影响整个生产产品的好坏。因此,如何提高改善锡膏印刷的精度是SMT行业迫切需要解决的问题。本论文采用CCD相机进行对钢网和PCB板的精确图像采集,通过对图像的处理得到二者的相对位置,在通过设计的机械结构对其进行高精度的对位调整。调整好的印刷平台可实现高精度的印刷。以便于解决目前市场上锡膏印刷机精度不能满足生产需求的问题。对我国SMT行业的发展起着至关重要的意义。进而推动我国各行业的科技进步,强大我国的科技力量。论文主要从以下几个方面进行研究:首先,根据关键技术指标对调整平台进行整体上的改进设计,同时根据所设计的精度要求,确定调整机构的驱动方式、传动机构、支撑单元以及调整装置的设计方案。其次,在确定调整平台设计方案的基础上,从调整平台能达到的最小精度入手,对其主要的零部件——直线导轨、伺服电机、联轴器、滑动导轨、光栅尺以及所需要的CCD相机进行选型和校核计算。最后,将所有选型合适的零部件导入三维软件solidworks中,确定其结构的可行性和合理性,同时根据模拟运动以及实测的结果,对其进行误差分析,分析了各个模块可能出现的误差,并逐一对其进行误差分析,尽可能的去减少可避免误差,并对其主要误差进行误差补偿试验。通过实验得出:将本锡膏印刷调整平台应用于锡膏印刷机中,可以大大的提高P CB板的印刷精度,可以印刷微型化的元器件以及高密化的PCB板,对我国今后的科技发展有着深远的意义和较高的应用价值。