锡膏喷印技术作为无网板的新型锡膏涂覆技术,可以有效提高锡膏涂覆环节焊点的质量,减少多种因网板精度导致的焊点涂覆缺陷问题。但目前对于锡膏喷印工艺技术的研究尚未完善,关于锡膏喷印技术的在线检测生产中的应用也需要进一步的研究。本课题将锡膏喷印技术搭载到在线检测生产线当中,详细研究了锡膏喷印技术在在线检测生产中的工艺过程与参数,对于当前在线检测生产线中遇到的锡膏喷印参数以及3D锡膏检测参数的问题,首先设计不同参数的对照试验,并依靠3D锡膏检测设备采集了试验的相关数据,通过对试验数据的数学分析,得出了试验过程中锡膏喷印关键参数与锡膏检测关键阈值之间的联系,为合理预测喷印焊点形貌,设置可靠的喷印、检测参数提供了理论支持;其次本课题对优化后的试验结果进行了重复性试验、高低温循环试验、振动试验来验证焊点的可靠性,并应用金相试验观察合金层的厚度是否满足行业相关要求,以此来判断优化参数的焊点质量。最后以典型球形阵列封装封装器件为对象,对锡膏喷印参数优化前与优化后焊点做了加载了温度循环载荷的有限元分析,分析了焊点在温度循环过程中等效应力与等效应变变化的趋势,并检测了温度循环过程中四个不同时刻焊点的等效应力与等效应变的值来进行对比,由此来验证优化前后焊点的可靠性。结果表明,通过对锡膏喷印参数与3D锡膏检测参数的优化,可以有效的提高焊点的一次合格率以及降低焊点检测的误报率与漏报率,不仅提高了焊点质量与可靠性,还减少了因误报漏报导致的生产周期增长,实现了在线检测生产的智能化。