针对新型树脂基防热材料需求，文章开展了碳/杂化树脂基防热复合材料及性能研究，国内首次评价了三类碳/含硅炔基团杂化树脂（聚硅芳炔RA，聚硅乙炔RB，聚苯基硅乙炔RC）基防热材料的烧蚀行为。通过杂化树脂分子结构、固化及裂解行为，相关复合材料的力学及烧蚀性能的研究，全面剖析了这些材料体系中结构与性能之间的关系，深入探讨了影响材料力学及烧蚀性能的相关因素。在此基础上，进一步提出了优化材料烧蚀性能的相关方法。主要研究成果如下:　　 (1)杂化树脂固化交联过程中形成的稠芳环结构或Si-C(sp3)结构赋予了其固化物较高的热稳定性能以及高温质量残留率。三种杂化树脂固化物的热分解温度Td5均大于500℃，900℃质量残留率均大于80％，其中以RA树脂(626℃，91.3％)最为突出。　　 (2)在3DCf/RA、RB、RC三种材料体系中，随着材料基体中Si原子含量的提高，材料的力学性能逐渐降低。分析认为，Si原子含量高的树脂基体，其固化收缩行为更为严重，这导致了其复合材料体系中孔隙含量偏高，基体偏脆。另一方面，较高的Si含量也不利于碳化后的材料力学性能。分析认为，在同等热处理环境下，Si元素含量较高的3DCf/RB材料出现的基体脆化，纤维侵蚀以及界面强化倾向最为严重，而这三种结构变化是不利于材料力学性能的。　　 (3)在高焓高热流的典型工况条件下，3DCf/RA、RB、RC三种材料的烧蚀性能随材料基体中Si原子含量的提高而下降。分析认为，背景环境下，3D碳/杂化树脂基复合材料的烧蚀量由热化学烧蚀和机械剥蚀两部分组成，而材料体系较高的Si原子含量即不利于降低热化学烧蚀量，也不利于材料的抗剥蚀性能。　　 (4)强界面结合有利于3DCf/RA材料的力学性能;而弱界面结合有利于碳化后3DCf/RA材料的力学性能。鉴于界面结合仅对材料的抗剥蚀性能有影响，同时材料的剥蚀出现裂解层以上的碳化层中，提高材料碳层的结构强度是增加材料抗剥蚀性能的主要途径，因此弱界面结合是有利于3DCf/RA材料烧蚀性能的。　　 (5)提出了通过在碳纤维表面修饰沉积碳界面层的方法弱化碳/聚硅芳炔材料体系的界面结合，以提高材料烧蚀性能。研究结果表明:通过界面优化，3DCf/RA材料的烧蚀性能提高了9％。