本论文的主要内容是对超细银粉的化学沉积法制备工艺进行研究,以及对以超细银粉为主要原料之一的导电银浆的制备进行研究。银粉作为电子工业中最常使用的贵金属粉体之一,其性能与制备方法的研究受到国内外的广泛关注。在本论文对超细银粉制备工艺的研究中,采用了液相化学沉积法,以硝酸银为原料,水合肼为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,在室温下将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中得到银颗粒的悬浮液,并经微孔滤膜过滤后制得用于印制电子业的超细银粉。用TEM、XRD与粒径分析等手段对产物的粒径与性状进行了表征,并进一步研究了PVP与硝酸银浓度对于银粉粒度及产率的影响。这种制备工艺避免了传统机械工艺银粉纯度低、技术指标不一致的缺点,及其它化学制备工艺成本较高、难以大规模应用的缺点,具有较好的工业应用前景。微电子工业的发展对芯片组装的工艺条件及环境保护提出了更高的要求,导电浆料因此得到了越来越广泛的应用。以超细银粉为主要导电成分的导电银浆在其中占有重要地位。本论文对环氧树脂基导电银浆各组分不同配比对于银浆性能的影响进行了研究,并开发了一种性能较为优秀的导电银浆,同时遵循了环境保护的设计原则。产品最终可用于LED封装及电磁屏蔽等领域,具有较高的实际应用价值。