电子化学品是我国“十二五”确定的信息产业、光伏产业、新能源产业等战略性新兴产业先导产业，在高性能通讯设备、物联网、车载电子产品、第五代光源技术等领域具有巨大应用前景。本文所研究的印制电路板(PCB)磨抛液及铜共混导电酚醛树脂即属于电子化学品的范畴。通过对印制电路板磨抛液稳定性及磨抛结果的影响因素进行了分析,得到了一种印制电路板磨抛液制备技术，获得了具有实际使用价值的磨抛液。另外，确定了铜共混导电酚醛树脂的反应条件及相关的性质。通过对不同溶剂体系，不同添加剂条件的实验研究，获得了印制电路板检测用磨抛液的最佳配比：3%氧化铝抛光粉，0.1%活性炭粉，0.5%没食子酸，约96%乙醇。通过对聚乙二醇400、乙二醇、乙醇及这三种有机溶剂与水的混合溶剂体系的研究，获得了这三种体系下的磨抛液的相关性质，如粘度、表面张力等。通过多种无机、有机添加剂对印制电路板检测用磨抛液的稳定性及磨抛能力的研究，获得了许多关于这些添加剂与体系之间相互作用的规律，并进行了相关的分析讨论。本论文还发现了活性炭粉对于印制电路板检测用磨抛液体系的稳定有着特殊的作用，对于乙醇分散的氧化铝磨抛液体系有较显著的促进作用。以铜粉、甲醛溶液、苯酚、氢氧化钠为原料，一步法制备了铜共混导电酚醛树脂，确定铜共混酚醛树脂制备反应的最佳配比（摩尔比)为苯酚：甲醛溶液：氢氧化钠=1：（4~5）：3，最佳反应条件为温度70℃，反应耗时4.5小时，固化温度为150℃，固化时间为2小时。当铜粉的质量占固化后复合材料总质量的75%~80%时，铜粉占后复合材料的体积比约为40%，其电阻率约为100Ω/cm。当苯酚：甲醛溶液＞0.5时，产物中游离酚含量较高，固化后复合材料有明显的苯酚气味。当pH＜13时，反应进行不完全，反应6小时后，游离酚、游离醛均有较多残留。