当前在集成电路领域随着在片测试频率的不断提高和测试环境的日趋复杂,在片校准技术的重要性逐渐显现。为进一步提高在片校准的准确性,学界提出了一种包含串扰修正的16项误差模型校准方法,但这一方法仍存在一些缺点,如需要使用数量繁多的组合型校准件,而校准件组合的选取存在不确定性。此外由于探针与被测件接触时存在接触效应,16项误差模型所使用的不同结构的校准件加重了探针接触效应对校准结果准确性的影响。上述校准方法均针对单端网络开发,而目前针对差分网络校准技术的研究仍相对有限,差分网络的校准带宽和精度相对不足。本文结合企业实际工程需要对上述问题展开研究,在现有基础上提升了16项误差模型方法的校准精度,并将这一方法拓展至差分网络的校准领域。本文主要开展的研究内容如下:针对使用何种组合的16项误差模型校准件存在不确定性的问题,本文提出了一种通过比较校准算法中矩阵方程的系数矩阵条件数的方法,实现对误差矩阵解的稳定性的预测,而稳定性更高的方程解直接与更高的校准结果准确性相关。针对16项误差模型方法校准测试过程中探针与被测件之间存在接触效应的问题,本文提出了一种结构内嵌的改进型校准件设计方法。通过修改探针与校准件接触区域的结构,将探针接触效应导致的误差固化并计入既有误差网络中进行修正,从而提高16项误差模型方法的校准精度。针对目前的差分网络校准技术校准精度难以满足工程应用实际需要的问题,本文介绍了将16项误差模型校准技术拓展至差分网络校准应用的方法。设计了一套适用于该方法的在片校准件,制作了校准件电路板,经过实测验证这一校准件与校准方法在10MHz-50GHz频率范围内实现了较高精度的差分网络多模校准。