柔性电子是一项新兴的科学技术,具有广阔的发展前景。然而,由于柔性电子器件通常采用有机材料作为基底对空气中的水汽和氧气特别敏感,导致寿命不足一直是制约其发展的一大瓶颈。本文针对柔性基底在空气中水氧阻隔性差的问题,提出了利用空间隔离原子层沉积(Spatial Atomic Layer Deposition,SALD)技术对柔性基底进行沉积氧化铝阻隔膜的方法。同时设计并搭建了基于卷对卷的SALD设备,可实现常压、低温条件下大面积、连续性柔性基底阻隔膜的沉积。工作内容主要体现在以下几个方面:(1)基于卷对卷的工艺特点,设计了面向柔性基底的SALD设备。其中包括用于实现卷对卷的基本运动所需的驱动部分、张紧部分、张力检测和纠偏机构,以及用于实现SALD功能所需的喷头、气路和加热等部分。设计了喷头高度微调装置,用于控制喷头与基底之间微间隙的大小;加入了温度补偿,提高了反应温度的稳定性。(2)分析了影响振动的主要因素,调整参数改善了基底的振动情况。实现了利用椭偏仪对柔性基底上氧化铝薄膜的厚度及折射率进行测量。利用卷对卷设备进行薄膜生长,分析了温度、速度、张力等参数对成膜质量的影响,并对工艺参数进行了优化,在优化的工艺条件下能够实现快速、稳定的薄膜生长。(3)研究了薄膜生长过程中存在的各向异性情况,并对柔性基底上生长的氧化铝薄膜的光学性能和力学性能进行了初步分析。