电子产品的更新换代周期越来越短,带来的除了功能上的更加强大、性能上的更加便携与低耗,所引起的问题也不容忽视,这就是电子产品的核心组成部分——PCB的高速、高集成所带来的电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)问题。本次设计从经验理论规则的角度进行PCB板EMI问题的分析研究。利用ANSYS软件,以及业内广泛使用的分析方法——场路协同仿真对其进行仿真分析,由此总结出基于经验理论的PCB的EMI设计规则。其主要工作如下：1.对八条经验理论规则进行建模仿真,包括PCB的走线长度,过孔数量,布线与板边缘距离,回流路径的不连续,信号保护线的有无,退耦电容的有无,差分信号线的间隔距离以及串扰问题等。2.根据分析所得的结果总结了基于经验的EMI设计规则。3.使用EMIStream对目标PCB板进行了EMI测试,然后根据测试结果结合总结的EMI设计规则在Cadence中对开发板进行修改。4.对改进前后的目标PCB板分别进行了场路协同仿真,由仿真结果分析目标PCB板的EMI问题是否得到改善。5.总结了基于预检测和经验理论规则的改善高速PCB板EMI问题的方法。