随着巨型计算机的性能、运算速度不断提高,电子元器件的组装密度越来越高,对冷却技术的要求已成为决定计算机体系结构好坏的一个重要因素。目前国内外高性能巨型计算机大多采用冷却效率高的冷板液体间接冷却技术,然而大型计算机的冷板制造工艺复杂,生产成本高,合格率低,质量受多种因素影响,因此冷板质量控制就显得十分重要。高性能计算机的冷板钎焊面积较大,密封性高,真空钎焊是冷板生产过程中的关键工序,影响冷板钎焊质量的关键因素主要有钎焊温度工艺曲线和钎焊夹具设计。为此本文首先针对真空钎焊工艺特点,建立了真空钎焊温度控制系统数学模型,确定了PI控制策略,并进行计算机仿真与试验,证明了所建立的数学模型、控制算法实用,控制效果良好。其次论文分析了原钎焊夹具设计缺陷及其产生的原因,在此基础上建立了一套科学合理的夹具设计计算方法和原则,并利用IDS软件中的热分析模块TMG对工作状态冷板中心点温度分布进行计算,验证了改进后的夹具的合理性。论文研究成果不仅提高冷板钎焊质量,而且对今后类似真空钎焊温度控制和夹具设计提供了参考价值和指导意义。