随着科技的进步,工艺的发展,温度这个参数扮演着越来越重要的角色。温度传感器被广泛应用到工业、农业等各行各业。集成电路的飞速发展给温度传感器领域提供了更广阔的平台,单片温度传感器可以将驱动电路,信号处理电路和逻辑控制电路集成到单片IC上,集成电路的工艺使得温度传感器系统体积更小,系统具备更多的功能,灵敏度高,CMOS工艺生产可以降低成本以及功耗,为温度传感器领域提供了广阔的市场前景。本文分析了国内外温度传感器的发现现状,对比了几种温度传感器的结构,而后设计了一款单片温度传感器,主要包括带隙基准源电路、温度探测电路和模数转换器(ADC)。温度探测电路基于工作在不同电流密度下的两个双极型晶体管产生的正温度系数电压△VBE的原理,把探测的温度转化为电压,从而输入到后续的逐次逼近型模数转化器(SAR型ADC)中进行数据处理。本文选择CSMC0.35μm的CMOS工艺,利用Cadence的Specture仿真工具对芯片的重要模块进行仿真。本设计可以工作在-40℃～+150℃的温度范围内以及2.7V-5.25V的电源电压下。最后对全芯片进行仿真,结果符合设计要求。