中温无镉银基钎料因具有较好的润湿性、导电性、导热性和较高的抗腐蚀性，能够获得机械性能优良的焊接接头，在微电子封装、汽车、航空航天、军工等领域具有广阔的应用前景。银基钎料的传统加工方法是通过先熔铸再多道轧制或在熔融状态下直接快速凝固来完成的。传统的加工方法工艺复杂，成材率低，而电磁压制工艺是将粉末冶金与电磁成型相结合，是制备银基钎料的一种新思路，可以避免传统工艺复杂的缺点，减少钎料中脆性相的产生，提高成材率。由于电磁压制工艺涉及到多个物理场，工艺参数较多，仅仅依靠实验来获得各工艺参数对试样质量和成型效率的影响规律的成本较高，本文通过有限元软件ANSYS和Marc对中温无镉银基钎料粉末电磁压制过程中所涉及的电路、电磁场及粉末压制三个物理场，分别进行系统的模拟研究，考察了各种工艺参数对压坯成型质量及成型效率的影响。分析了线圈匝数、电容、电压三个单一因素对电磁压制力的影响；固定放电能量条件下，电流，电压对电磁压制力的影响；以及驱动片厚度、驱动片与线圈间隙等工艺条件对电磁压制力的影响。对于银基钎料粉末的压制过程，本文采用非线性动力接触分析方法，采用弹塑性力学模型和被广泛采用的Shima准则，利用巴西圆盘实验确定粉末压坯弹性模量与相对密度的关系，根据在电磁场模拟分析中得到的不同工艺参数下随时间变化的电磁压制力，对Ag45Cu27Zn25Sn无镉中温银基钎料粉末电磁压制过程进行模拟分析，并得到与实验结果基本相符的结果，验证了计算机模拟的正确性。通过大量的模拟计算，分析了不同电压、电容、冲头质量、冲头与粉末间隙距离、凹模底部刚度、装粉方式等工艺条件对粉末压坯的成型质量和成型效率的影响机理，揭示了这些工艺条件对钎料粉末电磁压制的影响规律。本文所研究的许多工艺条件都是以往电磁成形工艺研究所未涉及的，且一些工艺条件也适用除粉末压制外的其它间接电磁成形研究。论文中所得到的结论对优化粉末电磁成型工艺参数，拓展和深化粉末电磁成型理论具有一定意义。