2. 您的位置
3. 首页
4. 学位论文
5. 大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

来源 :南昌大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ygeneral

【作 者】

：

幸智 

【出 处】

：

南昌大学

【发表日期】

：

2018年09期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

PCB电路原理图恢复软件的设计与实现

学位

集成门极换向晶闸管驱动部分研究

学位

微光像增强器的噪声特性研究

学位

可调谐环形腔掺铒光纤激光器的研究

学位

汽车电子设备电磁损伤机理及损伤阈值研究

学位

并联型三相三线制有源电力滤波器的重复控制研究

学位

光纤激光功率相干合成技术

学位

单模布里渊掺铒光纤激光器及其应用研究

学位

激光喷丸镁合金疲劳行为的数值分析与实验研究

学位

MOS型器件辐照损伤及退火效应研究

学位