聚乳酸（PLA）是一种极有市场潜力的完全可生物降解环境友好高分子材料,广泛应用于很多领域。与大部分传统塑料一样,在受到强烈撞击或摩擦易损坏或磨损,这将限制其在包装材料、电子电气、汽车零部件等领域的应用。本文主要研究了无机纳米SiO₂填充PLA/PBAT复合体系动态流变性能、稳态流变性能及结晶动力学。具体研究成果如下:PLA/PBAT复合材料是部分相容体系,属于黏弹性体系,且黏性占主导地位。PBAT能改善PLA的脆性和降解性能,与纯PLA相比,PLA/PBAT复合材料表现出更强的非牛顿性。随着PBAT的加入,体系熔融指数下降,熔体弹性提高。PCL提高了PLA与PBAT的相容性,在PCL含量为2%时,冲击强度和拉伸强度达到最大值,分别为6.87 kJ/m²和63.44 MPa。线性流变特性显示,复合体系储能模量、损耗模量和复数黏度均随纳米SiO₂填充量的增加而逐渐降低。非线性流变特性显示,PLA/PBAT/SiO₂复合材料表现出显著的“剪切变稀”现象,属于假塑性流体。在剪切速率(g（5）<1 s^-1)较低和SiO₂填充量（<3%）较小时,Cox-Mert关系式近似成立。稳态流变性能结果表明,PLA及PLA/PBAT/SiO₂复合材料均为假塑性流体,随着纳米SiO₂填充量的增加,复合体系的非牛顿指数n整体呈增大趋势。在温度达到175℃后,复合材料体系的表观黏度大于纯PLA,但随着纳米SiO₂填充量的增加,复合材料的表观黏度随之下降。另外,PLA及其复合材料熔体在175¹85℃范围内,黏流活化能较低,此时熔体对温度敏感度低。利用Avrami方程能研究PLA及PLA/PBAT/SiO₂复合材料的等温结晶动力学。样品的结晶常数K（T）、半结晶时间2/1t和结晶速率2/1t均随结晶温度的升高先增大后减小。在相同的结晶温度下,PLA/PBAT/SiO₂样品的K（T）和2/1t均高于纯PLA。用Jeziorny改进的Avrami方程分析PLA及PLA/PBAT/SiO₂复合材料样品的非等温结晶过程,其1n数值范围为1.31⁴.88,表明晶体生长模式均为二维生长和三维生长并存。所有样品1n均随着升温速率的增大而增大,且n₁均小于n₂,Z_c1和Z_c2也随升温速率的增大而增大。基于Mo方程分析结果与Jeziorny改进的Avrami分析结果一致,PLA/PBAT/SiO₂样品的结晶活化能ΔE均大于纯PLA。