半导体制造业的制造设备昂贵,生产工艺流程复杂,是典型的资金密集型行业,并且产品客户响应要求高,市场需求不确定性因素较大。作为推式供应链的代表,半导体制造业以制造商为核心,在需求预测的基础上进行备货生产,并且半导体制造业又具有明显行业特点,包括冷冻期生产,多工厂资源配置等。主生产计划系统是制造业根据市场需求预测,以及产能约束等进行生产排程的重要工具。本文以半导体制造业的封装测试系统为研究背景,结合半导体制造业的特点,建立半导体制造后端系统生产计划数学模型。首先,论文对半导体制造封装测试系统的业务进行分析,半导体制造有其明显的行业特点,比如测试分频比,库存管理策略,冷冻期等等,在此基础上,本文分别从传统半导体封装测试制造系统和业务外包产线制造系统两个角度对生产计划的建模进行了分析。论文根据半导体后端工艺的特点,建立了考虑制造商产能,需求,库存策略以及冷冻期等约束,以需求未满足,产能未利用,成本等为目标的多目标线性规划模型,并结合算例对模型进行仿真分析,在求解此多目标线性规划规划的方法上,文章分别采用基于目标优先级的惩罚函数法,线性加权法,基于满意度求解以及分层序列等方法对模型进行求解,通过对比求解结果,一方面说明生产计划模型的可行性,另一方面找打适合生产计划模型的求解方法。另外,本文对半导体封装测试系统业务外包的产线进行了研究,通过研究外包商供应市场的关系,将其分为平等供应商市场以及主从属供应商市场,分别根据两种市场的竞争关系与古诺静态博弈和斯塔克伯格动态博弈模型结合,分析外包供应商的产量决策博弈,制造商通过分析他们的产量决策策略将订单分配给外包商,将此订单分配策略变成相关约束加入生产计划模型,并结合仿真算例对模型进行求解分析。最后本文对通过分析得到的结论进行总结与展望。