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导电银浆作为电子工业的关键材料,广泛应用于印刷电路、半导体封装、太阳能电池等技术领域。然而,目前导电银浆存在价格昂贵、溶剂污染环境、银粉易迁移等问题,严重地限制了银浆的应用。因此,改善银浆的综合性能和降低成本显得尤为必要。本论文通过液相还原法制备了超细球银,以超细球银与片状银粉复配作为导电相,以自制二官能度端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚物(PUA)和1-6己二醇双丙烯酸酯(HDDA)作为有机粘结相,制备出电导率高、固化速度快、附着力强、柔韧性好的紫外光固化聚氨酯基导电银浆。本文的主要研究内容和结果如下:第一,以抗坏血酸为还原剂,硝酸银为前驱体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为分散剂,加入适量银晶种,制备出超细球银,并研究了抗坏血酸与硝酸银的摩尔比、PVP和CTAB用量、p H值、反应温度、银晶种用量、搅拌速度、硝酸银滴加时间等因素对超细球银粒径的影响。结果表明:PVP和CTAB复配作为分散剂能够有效降低超细球银的粒径;增大p H值能够减少副反应产物;加入适量银晶种能够增多银粉的生长中心,有效降低了超细球银的粒径。当硝酸银浓度为1.0mol/L,抗坏血酸与硝酸银的摩尔比为1.0,PVP与硝酸银的质量比为1.0,CTAB与PVP的质量比为0.30,p H=12.5,反应温度为30℃,搅拌速度为300r/min,硝酸银滴加时间为10min,银晶种液的体积分数为16%时,超细球银的粒径约为130nm。第二,采用十二烷基磺酸钠(SDS)、CTAB、PVP和六偏磷酸钠改性超细球银,并通过激光纳米粒度分析仪以及紫外分光光度计对其分散稳定性进行了表征。结果表明:超细球银经过SDS改性后,能提高其分散液的稳定性。当SDS水溶液的浓度为0.19wt%时,超细球银的粒径在22h内的变化最大值从35nm降为17nm,透光率在28h内的变化最大值从14.1%降为4.6%,而且其Zeta电位的绝对值始终在30m V以上,表明了该分散液能够稳定存在。第三,以超细球银与片状银粉复配为导电相,以自制二官能度端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚物PUA与HDDA为有机粘结相,制备了紫外光固化聚氨酯基导电银浆。研究了PUA硬段的种类和软段的分子量、活性稀释单体种类和用量、超细球银和片状银粉的相对用量等对银浆性能影响。结果表明:以超细球银和片状银粉复配作为导电相,能够提高银浆的电导率和耐弯折性能;增大PUA的极性能够提高银浆的电导率,但降低了银浆的耐弯折性能。当超细球银用量为6.6wt%,片状银粉用量为58.4wt%,HDDA和PUA用量均为17.0wt%时,银浆的电导率高达1.33╳106S/m;与聚对苯二甲酸乙二醇酯具有良好的附着力,百格测试级别为5B;且耐弯折性能优良,10次弯折测试后,电导率仍为3.38╳105S/m。第四,采用丙二酸、己二酸、葵二酸以及油酸对片状银粉进行处理,去除片状银粉表面的有机吸附层,并通过热重分析、差示扫描量热分析、拉曼光谱、扫描电镜等手段对片状银粉表面有机吸附层的去除效果和机理进行了分析。结果表明,丙二酸处理片状银粉后,将片状银粉表面的有机吸附层含量从1.12wt%降为0.23wt%,提高了片状银粉的电导率;用其作为银浆的导电相时,银浆电导率高达8.62╳105S/m,比处理前的提高了一倍。