【摘 要】
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随着发光二极管(LED)设备功率的不断增大和亮度的不断提高,对其封装材料的折射率的要求也在提高。其中,提高封装材料的折射率不仅可以使设备增加光输出,还能减少封装材料里面
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随着发光二极管(LED)设备功率的不断增大和亮度的不断提高,对其封装材料的折射率的要求也在提高。其中,提高封装材料的折射率不仅可以使设备增加光输出,还能减少封装材料里面的光转换的热量,提高LED设备使用寿命。本研究在提高环氧树脂折射率的同时,保证其具有优异的耐热性能和力学性能。本文研究内容主要包括以下几个方面:(1)以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002。以邻二氯苄和硫脲合成了既含有芳香环又含硫元素的硫醇类固化剂1,2-苯二甲硫醇(OBDMT),通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振(1H-NMR)测试对两者结构进行表征,确定了产物的结构。(2)以硫醇类固化剂OBDMT、含硫固化剂多硫醇(PCA)和甲基六氢苯酐(MHHPA)分别固化TEP组成三种固化体系。对三种固化体系固化前后的混合物进行光学性能、耐热性能和力学性能的表征。结果表明,TEP/OBDMT固化物折光率为1.6420,透光率超过90%,并具有良好的吸收紫外光能力,其玻璃化转变温度Tg为160℃,热分解温度为285℃,弯曲强度大于120MPa。(3)以THPE、含硫单体二羟基二苯硫醚(TP)和ECH为原料合成TP-THPE共聚型环氧预聚物,通过正交试验得到的最优工艺产物折射率为1.6132。TP-THPE/OBDMT固化物的折射率高达1.6480,透光率均达到85%以上,超过LED材料光学标准,其玻璃化转变温度Tg为160℃,热分解温度为260℃,弯曲强度为124MPa。(4)采用非等温DSC方法确定TEP/MHHPA和TP-THPE/MHHPA的固化温度,运用KAS法和FWO法计算两种固化体系的表观活化能Ea和反应级数n,结果表明二者反应级数均不为整数即固化过程是复杂反应。本研究所制备的高折射率环氧树脂较传统LED封装材料折射率提高5%~7%,在透光性、耐热性能和力学强度等方面也具有优异的性能。
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