在钎焊过程中,连接接头的形成都要涉及构件原始界面消失和新界面形成的问题。本文从母材与钎料的溶解扩散等相互作用的过程出发,在常规及高温长时间的工艺条件下,对紫铜的软钎焊和硬钎焊分别进行研究。用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析等材料分析方法观察界面行为所产生的各种现象,并分析各现象形成的微观机理。通过观察Sn3.0Ag0.5Cu钎料在紫铜板上润湿铺展过程,显示钎焊温度达到钎料熔点后,接触角随着温度的升高和保温时间的延长不断的变小,其中熔点附近减小的较为迅速。研究发现,在润湿过程前期很短的时间内,钎料/Cu界面处就形成一薄层的Cu₆Sn₅金属间化合物,随着钎焊温度升高和保温时间的延长,这层金属间化合物厚度不断增加并出现Cu₃Sn层化合物。采用AgCu共晶钎料钎焊紫铜时,在常规的工艺条件下,其接头组织为典型的共晶组织。在较高温度长时间保温的工艺条件下,其界面上会得到一种等温凝固组织,它是在钎焊温度下的保温过程中凝固的,其接头组织与母材相似并连为一体。研究发现,完成等温凝固难易程度主要由钎焊温度、保温时间以及钎缝间隙决定。温度越高,溶解速度及扩散速度均提高;保温时间越长,母材与钎料间扩散越充分、组织越接近;钎缝间隙越小,等温凝固前母材所需溶解量越少,等温凝固所需时间越少。同时,在很多试样中观察到钎缝不致密性缺陷,这些缺陷有空穴、钎缝不连续性、钎缝未焊透。这些缺陷的产生与母材与钎料的界面行为以及液态钎料的毛细填缝过程有很大关系。界面反应行为使得液态钎料熔点升高、流动性变差;液态钎料填缝时不整齐的流入间隙导致小包围现象的产生。