随着半导体制造工艺和集成电路设计能力的不断进步,人们已经能把芯片做到微间距高输入输出从而来降低芯片的封装成本,研究如何在既定的特性约束条件下将铜线替代金线应用于BGA (Ball Grid Allay)芯片封装项目有效的完成并成功达到降低整体封装成本已经成为一个重要的课题。本文在对BGA芯片封装流程进行全面了解和研究的基础上,分析了铜线代替金线应用于BGA芯片封装项目的独有特点,认识到要成功的完成铜线BGA芯片封装项目必须经过项目评估、团队组建、项目计划、项目实施控制和项目完成收尾等几个阶段才能最终完成,而且使用铜线的BGA (Ball Grid Allay)芯片封装项目更是在每一个阶段都可能面临着风险,因此对使用铜线的BGA (Ball Grid Allay)芯片封装项目进行风险管理也是十分必要的。本文以使用铜线代替传统的金线为例对BGA (Ball Grid Allay)芯片封装项目的管理过程进行了研究和分析,在项目启动阶段应用了项目评估、团队组建、制定项目工作计划的方法,其中在制定项目工作计划时运用了WBS分解结构、甘特图的方法；在项目实施控制阶段分析了项目的进度控制、成本控制、质量控制和信息控制等各项控制的具体操作过程和方法；在项目收尾阶段,对所有与项目相关的资料文档进行收集、整理和保存,对表现优秀的项目组成员进行奖励,并总结项目成功经验。最后,对使用铜线的BGA (Ball Grid Allay)芯片封装项目的风险进行了分析,应用专家头脑风暴定性分析方法得出项目的主要风险是市场风险、技术风险、管理风险、人员风险、材料风险和质量风险等6大风险并对主要的风险提出了应对建议。