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有源电扫描阵列(AESA，Active Electronically Scanned Array)技术的采用是下一代雷达发展的必然趋势，已成为国际雷达领域的一致看法。采用此技术的雷达包含大量T/R组件，T/R组件的性能、尺寸和重量成为影响整个AESA系统性能的重要因素。在高速发展的半导体、新材料、三维立体集成和封装等技术的推动下，有源电扫描阵列雷达的T/R组件经历了从砖块式到瓦片式的过渡。低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramics)技术为瓦片式T/R组件的高密度一体化封装提供了解决方案，与LTCC工艺相匹配的无源设计成为影响组件整体性能的重要因素。 本文的研究成果归纳如下: 1.提出了将时域反射计(TDR，Time Domain Reflectometer)应用于LTCC瓦片式T/R组件的无源设计，并仿真验证了其有效性。 2.建立了X波段LTCC瓦片式T/R组件的全波仿真模型，并对T/R组件的辐射端与公共端的垂直互连结构进行了仿真和优化。 3.分析了X波段LTCC瓦片式T/R组件的腔体谐振特性，给出了抑制谐振的方法，并对金丝键合关键工艺、网格地以及过孔偏差对微波电路的影响进行了电磁仿真。