随着现代科技的发展，半导体元器件和组件在工程和商业领域上得到了广泛应用。我们日常生活中的电子电器等产品都能看到他的身影。在半导体封装测试中，芯片焊接时，通过在半导体成品芯片的焊盘上植球，引线键合的工艺是目前封装测试的主流。由于市场竞争，产品成本的控制需求，如何将焊球准确的焊接在尺寸日益减小芯片焊盘中央，对设备及相关人员要求越来越高，本文主要针对公司小焊盘的芯片焊球焊接缺陷的原因进行研究，通过采样数据运用实验设计，对比等方法，希望找到优化设备的相关措施，使设备能力提高，满足顾客的需求。首先简单论述目前半导体行业的发展，介绍本公司的热压超声焊接的工艺，及封装的整个工艺，然后利用鱼骨图等分析方法找到影响焊球偏移的主要因素，先从设备焊接硬件（劈刀及换能器），环境温度（散热）影响，采样摄像头（升级）分析，然后从设备焊接的软件及工艺参数（焊接时间，超声，压力，等）优化实验，最终找到影响焊球位置精度的主要原因。对于环境温度（散热空气位置，大小等）对换能器的热变形，导致劈刀焊点相对漂移，影响焊球位置，通过公司数据采集显微设备获得的数据运用数据分析软件，进行实验分析找到所需的结果。通过焊接工艺参数的影响分析，通过大量实验，找出最佳的焊球位置精度的工艺参数组合。