本文内容为作者在所参与的“TD-LTE综测仪”项目中所承担的工作。基带处理板是综测仪的关键部分,主要进行基带数据的处理。为了满足TD-LTE的高数据速率,需要高性能的DSP进行数据处理,同时将数据通过高速接口进行传输,因此DSP上用于基带与射频模块间天线数据的接口AIF的设计及实现尤为重要。为了灵活支持软件应用,需要对DSP进行程序的动态更新而不需要重新启动系统,因此,DSP EMAC启动方式的实现,具有重要意义。作者主要涉及了基带处理板中高性能多核心DSP芯片的初始化、高速串行通信AIF模块及相关配套使用的模块及接口、通过EMAC动态配置DSP,涵盖了从需求分析、概要设计、详细设计到现场调试等完整开发流程。本文的主要内容如下：一、简单介绍了LTE的发展,点明课题来源及研究意义。二、介绍基带处理板上的主要芯片及接口互连,详细介绍TI的新型多核DSP TMS320C6474。三、介绍DSP运行时所必需的模块,并完成DSP的初始化。四、分析了基带板上高性能DSP芯片的接口需求,并针对实际需求提出使用AIF接口的方案,完成AIF接口及相关模块的详细设计并测试。五、分析DSP芯片启动方式的需求,并提出采用EMAC接口由主控处理模块动态配置DSP的方案,完成详细设计并进行实际测试。六、对整篇论文进行了总结及展望。