自动化锡焊概念即是针对电子产品的高精度装配与焊接的要求提出的,通过对机器人进行工作路径的试教,引入机器视觉技术,可以来修正误差,实现其焊接点的精确定位。本文构建的电路板精密装配焊接系统全部工艺参数可自行设定以完成各种高难度的锡焊作业,能有效提高锡焊工艺品质,实现锡焊过程的自动化与智能化。在电子产品大规模贴装生产中,贴片机是主流生产方式,但其无法完成腔体类工件内部的贴装工作。本文针对在金属腔体工件内电路板的装配与焊接实际需求,构建了一套电路板精密装配焊接系统,根据电路板焊接具体要求以及难点,进行系统结构设计与控制系统设计。研究包括自动锡焊系统中焊接程序的编写、焊接参数的确定、焊接工艺的优化;焊点定位包括原始图像获取、图像采集、图像预处理与图像分割、图像特征提取、目标匹配以及目标定位在内的整个识别定位过程实现。根据实际情况选取合理的光源与镜头,优化原始图像质量。文中进行了电路板重复性贴装与焊盘重复性实验,分析结果表明,系统能够满足焊接质量要求,产品一致性与稳定性得到明显提高。