金和手性磷酸联合不对称催化及金催化的去芳构化偶联反应研究

来源 :中国科学技术大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dy112334
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在均相催化中,金(I)配合物作为强π-路易斯酸而被人们所熟知。金对碳碳多重键特有的活化能力使其在有机合成中具有广泛的应用,催生了很多新颖的化学反应。然而在不对称催化方面,金却具有先天的劣势。一价金配合物呈线型二配位结构,该结构导致配体难以对底物发挥手性诱导作用,从而难以取得高对映选择性。手性金催化的研究起步很晚,且主要集中在近十五年间。这些研究主要从手性配体、手性阴离子和开发手性金(III)配合物方面解决手性金催化的难题。与此同时,也有一部分研究另辟蹊径,它们利用有机小分子来弥补金催化剂在立体选择性
其他文献
本论文通过stober法结合微波反应法制备尺寸约为160 nm的二氧化硅微球。采用3-氨丙基-三乙氧基硅烷H2N(CH2)3Si(OCH2CH3)3(简称APTES)通过水解共缩聚嫁接到二氧化硅微球表面,合成了氨基改性的二氧化硅微球SiO2-Si-O-Si-(CH2)3NH2(简称SiO2@NH2)。并且首次用邻苯二甲酸酐(简称PHA)与氨基改性的二氧化硅微球(SiO2@NH2)发生酰化反应,合成
学位
化学修饰电极是当前电分析化学中十分活跃的研究领域之一。纳米材料由于其特殊的立体微观结构、较好的生物相容性和加速电子转移速率等优点,在化学修饰电极制备研究中具有广泛的应用。本文在对金属纳米粒子、石墨烯等纳米材料以及掺杂纳米材料的聚合物膜修饰电极的研究进展进行综述的基础上,开展了纳米铜粒子/聚对氨基苯磺酸、纳米铜粒子/石墨烯复合材料修饰电极的电化学制备、界面表征和电催化活性表征;并将纳米铜/石墨烯复合
贵金属纳米材料代表着贵金属催化剂未来发展方向且非常具有应用前景,在催化领域展示出十分优异的性能,受到了人们的广泛关注。在过去几十年中,研究工作者们对贵金属纳米晶的形貌、结构、尺寸及组成方面取得了长足发展与进步,各种形貌及尺寸的贵金属纳米晶被成功制备出来。然而,随着科技的不断进步及环境保护意识的不断提升,人们对具有高原子利用率的贵金属催化剂的需求也在不断提高。因此,如何在原子精度层面实现贵金属的可控