随着科技的进步和发展,越来越多的新材料应用到我们的生产生活中,其中自修复热固性材料是一个研究热点。由于热固性材料本身的特点,一旦损坏就无法继续使用,而赋予材料自修复性能就能解决这一问题,延长使用寿命,广泛应用于电子器件、航空航天、生物医学等诸多领域。本文以环氧树脂(E-51)为基体材料,将聚己内酯(PCL)经过改性处理的产物,文中称为GPCL,作为修复剂,制备了具有自修复性能的环氧树脂复合材料。通过差示扫描量热法、热失重分析、傅里叶红外光谱、万能电子试验机、形状记忆测试、偏光显微镜等对材料进行热学性能、自修复性能和形状记忆性能的测试和表征,并详细分析材料的自修复性能。研究发现,PCL的改性处理研究结果表明,,随着催化剂4-二甲氨基吡啶(DMAP)含量的增加,制得的EP-GP复合材料的自修复性能有所提高。分析了基体材料的自修复性能和时间、温度、修复剂组分以及自修复次数的关系发现,基体试样没有损伤的前提下,在150~oC下加热修复15min时,GP15(GPCL质量分数为15%)试样的自修复性能是最优异的,在五次加热修复循环之后仍有较好的修复能力,通过偏光显微镜下的划痕修复也证明了这一观点。通过简易的形状记忆测试装置研究材料的形状记忆性能,发现随着温度升高,回复时间缩短,回复次数降低;而随着修复剂组分增加,回复时间增长,回复次数降低。