CMT+P焊是在CMT焊接技术的基础上,将传统CMT焊和脉冲MIG焊相结合的一种新的焊接工艺方法。本文旨在研究CMT+P焊熔滴过渡行为的特点,从而评价CMT+P焊接过程的稳定性及对焊缝成形的影响,该研究对于CMT+P焊接的机理研究与实际应用具有重要的理论意义和实际应用价值。首先,探究了CMT+P焊接方法在焊接铝合金时的熔滴过渡行为,对比分析了CMT焊与CMT+P焊熔滴过渡的特点,研究表明:CMT+P焊的熔滴过渡形式是混合过渡模式,在CMT阶段是短路过渡模式、在脉冲P阶段是一脉一滴的射滴过渡模式。其次,分析了CMT+P的波形控制原理。CMT+P采用了精确的电流与电压波形控制,在CMT焊接过渡到脉冲焊接阶段,引(燃)弧电流高于脉冲基值电流,但低于CMT焊接的峰值电流;在脉冲焊接过渡到CMT焊接阶段,第一个CMT阶段的峰值电流较低;每个CMT阶段的短路过渡末尾有一个电流脉冲台阶,保证了熔滴过渡过程的稳定。再次,研究了焊接工艺参数对熔滴过渡过程的影响。研究结果表明,不同的送丝速度、CMT短路个数和脉冲个数等参数,不会改变CMT+P的熔滴过渡模式;但随着送丝速度的改变,熔滴的大小会发生变化。然后,为实现CMT+P焊接过程的精确控制,探究了CMT+P波形控制对熔滴过渡过程的影响。当脉冲基值电流过小或过大时都会造成熔滴过渡形式改变;随着脉冲基值电流、脉冲基值时间、CMT基值电流增加,熔滴尺寸增加。最后,研究了熔滴过渡行为对焊缝成形的影响规律。当增加送丝速度、脉冲个数(或减少CMT短路个数的)或CMT基值电流时,焊缝的熔深、焊接宽度、接触角均增加;增加脉冲基值电流、脉冲基值时间,焊缝的接触角增加,润湿性更好。