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本文采用锡粉、硝酸、氨水为原料,用水热法制备了纳米SnO2粉体,并用XRD、SEM等手段对纳米SnO2粉体进行了表征。XRD和SEM分析表明,水热法制备的SnO2粉体为纳米级,晶粒的平均尺寸大小约为5nm。对水热反应时间分别为3h、9h、13h得到的粉体进行了XRD测试,测得粉体的粒径分别为4.1nm、4.4nm和5.0nm。
将粉体制作成了厚膜气敏元件,并对厚膜工艺进行了研究。确定了纳米粉体的烧结温度为300℃,厚膜混合粉体中气敏功能材料粉体与玻璃粉的比例为8:1,有机粘合剂中乙基纤维素与松油醇的比例为1:15。对所得的元件检测了其对H2S得灵敏度、选择性、响应时间和恢复时间、稳定性等。用市售得SnO2粉体制作出不同膜厚的气敏元件,通过气敏性能测试,探讨了膜厚对气敏性能的影响,并将市售粉体制备的气敏元件与水热纳米SnO2粉体制备的气敏元件进行了对比。
研究了水热法制备掺杂的MgO-SnO2粉体和In2O3-SnO2粉体的方法,通过大量的实验确定了这两种掺杂的工艺以及烧成气敏元件的热处理温度。通过大量的气敏性测试,得到结论MgO掺杂的气敏元件能够加快厚膜元件对气体的吸附能力,降低响应恢复时间,同时还可以小幅度的提高气敏材料的灵敏度。而对In2O3掺杂的气敏性能研究发现厚膜气敏材料中In2O3占SnO2纳米粉体的比例为30wt%时,气敏元件的气敏性能最好,对30ppm的H2S灵敏度为可达366.7,响应时间为70s,最佳工作浓度为30ppm,最佳工作温区为150℃~175℃。
最后总结和提出了实验过程中发现的一些问题,并对气体传感器的发展做了展望。
将粉体制作成了厚膜气敏元件,并对厚膜工艺进行了研究。确定了纳米粉体的烧结温度为300℃,厚膜混合粉体中气敏功能材料粉体与玻璃粉的比例为8:1,有机粘合剂中乙基纤维素与松油醇的比例为1:15。对所得的元件检测了其对H2S得灵敏度、选择性、响应时间和恢复时间、稳定性等。用市售得SnO2粉体制作出不同膜厚的气敏元件,通过气敏性能测试,探讨了膜厚对气敏性能的影响,并将市售粉体制备的气敏元件与水热纳米SnO2粉体制备的气敏元件进行了对比。
研究了水热法制备掺杂的MgO-SnO2粉体和In2O3-SnO2粉体的方法,通过大量的实验确定了这两种掺杂的工艺以及烧成气敏元件的热处理温度。通过大量的气敏性测试,得到结论MgO掺杂的气敏元件能够加快厚膜元件对气体的吸附能力,降低响应恢复时间,同时还可以小幅度的提高气敏材料的灵敏度。而对In2O3掺杂的气敏性能研究发现厚膜气敏材料中In2O3占SnO2纳米粉体的比例为30wt%时,气敏元件的气敏性能最好,对30ppm的H2S灵敏度为可达366.7,响应时间为70s,最佳工作浓度为30ppm,最佳工作温区为150℃~175℃。
最后总结和提出了实验过程中发现的一些问题,并对气体传感器的发展做了展望。