本文首先介绍了现有的微机电系统的封装与键合技术,然后根据已有的实验数据从理论角度对一种新的键合方法-激光穿透键合进行了初步的研究,针对激光穿透键合目前研究中遇到的问题,初步分析了其原因,建立了传热过程的理论计算模型,利用根据高斯-勒让德公式编写的Fortran程序,给出了该模型的数值解,获得了键合过程中的表面温度、晶片熔化深度等数据,通过与实验测量的结果相对比,取得了较满意的结果。为进一步研究影响键合强度的因素,解决键合过程中的问题打下了基础。针对微操作以及激光穿透键合的需要,本文对现有的微操作平台进行了分析,提出了一种用于微操作的平面二自由并联度机构,这种2-RRR型微操作平台结构简单,适用于需要精确运动的微操作领域。本文对该机构进行了运动学正反解的分析,得到了2-RRR型平台的正向运动学解两组,反向运动学解4组,然后分析了这种机构的奇异性,本文还对其工作空间进行了分析,给出了针对运动空间的最优化设计结论。本文通过Solid works造型软件对该平面两自由度并联平台进行了造型,并通过虚拟样机分析软件Adams对该平面两自由度并联平台进行了仿真,获得了其运动学正反解,速度及加速度的结果。最后根据激光穿透键合的需要结合前面的分析对一个用于激光穿透键合的2-RRR平台进行了仿真。