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介电谱是介电温度谱和介电频率谱的总称.介电温度谱和介电频率谱,指的是物质介电参数(介电常数、损耗角正切、电导率)与频率和温度之间的动态变化关系,通常能提供物质结构的重要信息.如果能将介电谱技术应用于材料合成、加工过程的动态监测,对于研究材料合成加工过程中材料体系内部的变化过程、机理以及合成方法、过程的优化控制不仅具有重要的学术价值而且具有实际的应用价值.该论文采用了微波谐振腔微扰技术对SrFeCo<,0.5>O<,y>、LiMn<,2>O<,4>材料的固相反应和溶胶-凝胶合成,硼酚醛树脂的交联以及方硼石族铁电材料的铁电相变等过程进行动态测量.并与采用X-射线衍射分析(XRD)、红外光谱(IR)、拉曼光谱(Raman)、差热分析(DTA)、差示扫描量热法(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等分析表征手段得到的测量结果进行比较分析.研究结果表明:(1)、微波介电损耗谱反映了固相合成SrFeCo<,0.5>O<,y>和LiMn<,2>O<,4y>过程中的相变、相相对含量的变化以及结晶度的变化,而DTA仅仅能反映合成过程中的相变,不能反映合成过程中材料结构相相对含量的变化及结晶度的变化.(2)、微波介电损耗谱反映了Sol-gel合成SrFeCo<,0.5>O<,y>材料初期形成胶体的过程,而IR和Raman光谱基本上反映不出Sol-gel合成SrFeCo<,0.5>O<,y>材料的初期变化.微波介电损耗谱反映了不同柠檬酸含量干凝胶的不同分解过程以及不同气氛下干凝胶的分解过程,而DTA仅仅能反映柠檬酸的燃烧温度点以及分解过程中的相变点,不能区分柠檬酸的含量.(3).微波介电损耗谱反映出Sol-gel合成SrFeCo<,0.5>O<,y>氧化物粉末烧结过程中颗粒及孔隙率的变化过程.(4)、微波介电损耗谱反映了硼酚醛树脂固化过程的起始温度、剧烈反应温度以及终止温度.(5).微波介电损耗谱反映了方硼石族铁电材料的铁电相变和铁电畴运动.