铜具有延展性好、导电性高、导热性强等优点,但是由于铜的强度低耐磨性差,在高速滑动电接触条件下其使用其寿命会大大降低。因此在如何保证铜导电导热性的同时又能提高其在高速滑动电接触条件下的耐磨损性能是一个很大的挑战。在铜表面制备一层耐磨损的涂层是一种有效的方法。激光熔覆具有高效率、自动操作、低污染、节省成本、涂层和基体成冶金结合的优点并且Mo2C、MoB、Ni2Si增强相硬度高、耐磨损性能强。因此本论文通过激光熔覆原位合成技术在铜表面制备了Mo2C-MoB/Cu、Mo2C-Ni2Si/Cu两种复合涂层,有效的提高了铜的耐磨损性能。本文利用激光熔覆原位合成技术制备了Mo2C-MoB/Cu、Mo2C-Ni2Si/Cu两种复合涂层,分析不同激光能量密度和不同增强相含量条件下复合涂层的物理和力学性能,在能量密度为21.67 k J/cm~2,增强相含量为15wt.%时,成功制备出了性能优异的Mo2C-MoB/Cu复合涂层,相对密度约为98.2%,显微硬度约为523 HV0.2,导电率约为21%IACS。在能量密度为26.67 k J/cm~2,增强相含量为17wt.%时,成功制备出了性能优异的Mo2C-Ni2Si/Cu复合涂层。相对密度约为98.8%,显微硬度约为439 HV0.2,导电率约为16%IACS。通过OM、XRD、SEM、TEM对Mo2C-MoB/Cu复合涂层和Mo2C-Ni2Si/Cu复合涂层中相的形貌、组成和界面结合情况进行分析,发现Mo2C-MoB/Cu复合涂层中主要含有Mo2C、MoB、Cu和Cu-Ni固溶体四相。Mo2C和MoB相与基体界面结合处没有缺陷和杂质并且在涂层中均匀分布。Mo2C-Ni2Si/Cu复合涂层中主要存在增强相为Mo2C和Ni2Si,还发现了少量的Mo2Ni3Si相。Mo2C和Ni2Si相与基体的结合处没有缺陷和杂质并且在涂层中均匀分布。在电烧蚀性能实验中,在电流从50 kA增加到150 kA的过程中两种复合涂层都出现了明显的电烧蚀痕迹,Mo2C-MoB/Cu复合涂层的抗电烧蚀性能要高于Mo2C-Ni2Si/Cu复合涂层的抗电烧蚀性能。在摩擦磨损性能实验中,未加载电流时,磨损机主要为磨粒磨损。加载电流时,粘着磨损和电弧腐蚀磨损为主要磨损机制。