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在现代印刷电路板(PCB)制作和精密仪器覆盖导电层的过程中,一般使用电镀的方法实现元件孔,过孔等的金属化,目的是为了使这些孔具有良好的导电性能。对于单层板或者比较简单的双层板,使用比较常见的直流电镀就可以满足要求。然而随着现代电力电子技术的发展,元件朝小型化,阵列化发展,使得四层或四层以上的PCB板使用越来越普遍；过孔数量多,孔径小的情况非常的常见；给直流电镀带来了很大的挑战。本文研究的是用一种新型的高频双向脉冲电镀电源来替代传统的直流电镀电源。以实现更好的电镀效果,满足多层,高密度PCB