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银包铜粉具有优异的物理和化学性质,如高的导电性、良好的抗氧化性,同时避免了纯银粉易发生电子迁移的缺点,而且减少了使用成本,实现了贱金属取代贵金属的目标,受到研究者的广泛关注。银包铜粉被制成电子浆料,用于集成电路、电阻器、电容器、及其它电子元器件,涉及化工、印刷、军工等多种领域。然而,银包铜粉还存在许多问题,特别是在高温下易发生氧化,严重限制了其在中高温方面的应用。本文针对这一问题,设计了银包镍包铜(Cu@Ni@Ag)这种具有核壳结构的新型粉体,并优化了制备工艺,获得了具有高导电性和高抗氧化性的Cu@