由于独特的两相“假”合金结构,铜铬合金同时具备Cu组元和Cr组元的优点,使其作为真空电触头的分断能力、耐压、抗熔焊性以及机械性能得到了很大的提升,并已经在中压领域得到广泛使用。但其高压、超高压领域还未能获得突破,主要原因是由于传统熔渗制备方法难于制备出晶粒足够细小、组织均匀、形状复杂的铜铬触头材料,以至在大的分断电流情况下抗熔焊性得不到保证、电弧烧蚀情况严重。而双筒同轴送粉式激光增材制造技术的出现为解决上述问题提供了良好的契机。本论文选用CuCr30电触头复合材料作为研究对象,采用双筒同轴送粉技术克服Cu、Cr因密度差造成的难以均匀混粉的问题,采用激光增材制造技术制备出成形性良好的大尺寸CuCr30电触头样件,采用金相、XRD、SEM、EDS等分析测试手段进行微观组织结构分析,并对所制备试样进行了电触头性能的检测。采用了控制变量法获得了激光增材制造技术的基本工艺参数:激光光斑直径3 mm,送粉速率20 g/min,搭接率30%,45钢基板厚度15 mm,Z轴提升量△Z 2mm;通过单道试验、多道单层试验、交叉试验确定了三组第一层打印试验的激光工艺参数;再通过对三组第一层试验激光参数进行打印双层试验,最终确定了激光功率P=3800 W,扫描速度v=600 mm/min为双层打印试验和大尺寸CuCr30触头材料试验的激光工艺参数。激光增材制造技术制备的CuCr30试样组织为细小Cr枝晶均匀弥散分布于Cu基体上。其致密度为99.13%,晶粒尺寸范围为20～40 μm,导电率为45.34%IACS,硬度为94.4 HBW,导热率为145.94 W/(m·K),线膨胀系数为16.94 ppm/K,符合低Cr含量铜铬触头材料的实际应用标准。在进行电接触试验时,会发生材料从阴极飞溅转移到阳极的现象,同时损耗随之产生,且随着电流强度的增加,转移量增加,总损耗量增加。随着电流强度的增加,燃弧能量增大,材料电烧蚀越严重。触头表面会呈现出气孔、缝隙、凹坑、熔池等多种形貌特征。