在经济飞速发展的时代,各行各业对能源的需求与日俱增,长久以来对能源的过度利用,造成了能源紧缺的局面。为降低各行各业的能耗,作为高性能保温材料的真空绝热板(VIP)逐渐被人们重视。目前,VIP广泛应用于各行各业,在能源节约上也呈现出了 VIP的优越性。但是,目前VIP的芯材成本相对较高,因此开发一种低成本、超高效的保温材料迫在眉睫。为探讨木粉作为VIP芯材的可行性,本研究对马尾松和杉木木粉进行筛选及分析、研究木粉基VIP芯材的制备过程及导热性能。论文首先从原料微观结构、化学成分、颗粒形态等方面探讨原料对成型和保温性能的影响;其次通过单因素试验和正交试验优化木粉基VIP芯材的热压工艺,分析热压工艺对芯材自身(静曲)强度的影响;接着选用最佳热压工艺制备木粉基VIP芯材,并结合分形理论分析不同芯材结构对导热系数的影响;同时利用不同填料进一步改善木粉基VIP芯材的导热性能,并探讨其影响机制。结果表明:(1)相比于马尾松,杉木堆积密度小。杉木且有较多的纹孔及闭孔少,在非真空条件下,其导热系数低。因此,杉木作为VIP芯材具有一定的优势。(2)在满足木粉基VIP芯材成型的条件下,最佳热压工艺为:热压温度160℃,热压压力3 MPa,热压时间20 min。芯材的力学性能随着板坯密度的增加而增加。在应有的自身(静曲)强度的前提下,芯材在最低密度200 kg/m3,厚度为10 mm时,自身(静曲)强度仍达到了欧洲建筑保温板的标准(EN 1608)要求。(3)在木粉目数小于300目时,随着木粉目数的增加,芯材平均孔径减小,芯材孔隙率增加,固体颗粒分形维数减小,导热系数减小。在设计目标密度300kg/m3,木粉粒度为100～300目时,木粉基VIP的导热系数最低,为0.0159W/(m·K)。(4)随着芯材密度的增加,单位体积内固体颗粒增加,芯材孔径减小,芯材孔隙率减小,固体颗粒分形维数增大,导热系数增大。当木粉粒度为100～300目,芯材的密度为200 kg/m3时,木粉基真空绝热板的导热系数最低,为0.0102W/(m·K)。(5)两种不同多孔性填料的添加,在一定程度上均能够降低木粉基真空绝热板的导热系数,活性炭的添加比膨胀珍珠岩的添加效果好。使用60～100目活性炭,当添加比例为10%时,木粉基真空绝热板的导热系数最低,为0.0081 W/(m·K)。虽然木粉基VIP与不同芯材VIP的导热系数存在一定差距,但是,其制备成本较低,具有一定的优势。