随着微电子、光电子芯片热流密度急剧增加及有效散热空间日益狭小,具有高导热率、高可靠性、热响应快、重量轻、无需额外电力驱动等特点的沟槽式微热管已成为航空及光电子领域普遍使用的理想导热元件。然而,微热管在实际应用中,往往受限于复杂多变且有限的空间,因此必须将微热管进行弯曲加工以适应不同的工作环境。由于沟槽式微热管壁薄、微小沟槽多,且弯曲加工时不能使用芯棒等特点,难以按常规管材弯管工艺进行加工。本文以分析其成形机理为基础,比较多种常用弯管工艺方式对此种工况的优劣性,并着重研究其成形缺陷,找出影响最大的缺陷,并分析其成形机理,以期消除此种缺陷,指导弯管工艺实施及其质量控制。首先比较多种弯管工艺对此种工况的优劣性,制定出最适合的弯管工艺;并以实验研究为基础,分析沟槽式微热管弯曲成形机理,以及缺陷形成规律,然后以三维的有限元弯管数值模拟对微热管弯管工艺成形进行分析研究,并以实验研究和有限元模拟为基础,尝试建立对应力学模型。指导弯管工艺实施及其质量控制。主要内容及结果如下:(1)比较和分析了常用的弯管方式:压弯、拉弯、绕弯、推弯、滚弯等,对此种特定工况的优劣性,并选出最适用的方法,并制定弯管工艺;(2)为找出对微热管性能影响最大的缺陷,并对其深入研究,以期消除此种缺陷,开发了微热管传热性能测试平台,研究弯管缺陷对传热性能的影响,并界定了所能接受的缺陷形式和程度,以及影响最大的缺陷类型;(3)进行实验研究,研究了绕弯工艺成型极限及缺陷成型规律,以及管内外壁面缺陷联系;(4)结合实验研究和三维有限元弯管数值模拟方法,对沟槽式薄壁微热管弯曲工艺的应变、应力状态、成形机理及缺陷形成规律等进行了分析;(5)通过对沟槽式薄壁微热管弯管工艺实验研究及模拟结果,应用薄板受压失稳理论,建立了微热管弯曲内侧起皱的数学模型,弥补了有限元模拟的不足;(6)为指导实际生产中工厂对弯管质量的控制与优化,根据实验研究、三维有限元方法模拟和理论分析结果,提出了弯曲工艺改进方案,实施效果良好。