基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)作为近年来提出的一种新型结构类型,具有低损耗、高Q值、低成本以及易于采用不同工艺来实现加工等优势。因此这些年来,它获得了越来越多学者的关注,并且出现了许多利用基片集成波导技术实现的基片集成波导谐振腔。另外,由于双模技术在一个谐振腔中可以实现两种模式的传输,因此采用双模技术可以在一定情况下减少原有尺寸的一半。正因为这样,人们对双模技术也展开了一系列研究。在本篇论文中,由于之前有许多文献基于圆形或者方形双模基片集成波导谐振腔进行讨论,然而基于顶角为120°等腰三角形基片集成波导谐振腔的研究却较少。于是在此,我们采用顶角为120°等腰三角形基片集成波导谐振腔为研究基础。首先通过本征模式与基片集成波导激励方式的分析,设计出具有不同波端口的基片集成波导双模带通滤波器,为后续工作打下基础。其次,为满足更多应用设计的需求,相比于利用单腔谐振器设计的带通滤波器,实现更宽的带宽以及更紧凑结构的滤波器已成为时代发展的潮流,因此我们采用级联技术进行双腔双模带通滤波器的设计。通过对比分析不同耦合方式的优缺点,采用开感性耦合窗口,将两个谐振腔进行直接级联,并对谐振腔中的电场矢量进行仿真观察,验证在感性耦合窗口两侧加金属柱的重要性。最后,重点分析二端口滤波器Z和S等参数的相互转换关系,将三个谐振腔采用直接耦合进行级联,充分实现顶角为120°等腰三角形基片集成波导谐振腔的优势,完成一个三腔双模带通滤波器的设计。