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该论文在简要介绍电迁移失效机理、噪声理论和l/f信号表征方法的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法(传统的寿命测试法、电阻变化测量法、噪声测量法)的特点作了分析对比.重点研究了VLSI金属互连电迁移噪声检测技术.基于对国内外相关技术发展动态与现状的研究与分析,完成了金属薄膜的电迁移微弱噪声信号测试系统的设计,并实现了数据的自动采集与处理.通过加速寿命实验和对样品的噪声测量,获取了样品电迁移过程不同损伤程度的噪声数据.对实验数据和结果做了对比分析,找到了与电迁移相关的噪声表征参量的变化规律.研究结果表明噪声有可能用于电迁移可靠性表征.而且与其它传统的测试方法相比,噪声方法有着测试条件接受正常工作状态、测试时间短、敏感度高和非破坏性等优点,有较好的应用前景.