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聚芳醚类高分子材料因其综合性能优异历来备受研究者关注,近年来发展迅速,但通常情况下溶解性不佳。为了在进一步提高聚芳醚耐热性的同时,改善其溶解性,本论文将两种大体积刚性基团萘环和三苯基均三嗪与含有扭曲非共平面结构的二氮杂萘酮一起引入到聚芳醚的分子主链中,并对其结构和性能进行了表征和研究。本文从设计分子结构的角度出发,优化合成了三种不同结构的含萘单体：含对称1,4-萘结构的双酮单体二萘甲酰基苯(DCNB),含萘-苯不对称结构的单酮单体苯甲酰基萘(CCBN)和含萘-萘结构的砜单体萘磺酰基萘(CCNSN)。用红外光谱、核磁共振以及质谱对单体结构进行了表征,以高效液相色谱和差示扫描量热仪分别测定了各单体的纯度和熔点。以上述三种含萘单体分别与三苯基均三嗪单体和二氮杂萘酮单体进行亲核取代缩聚反应,合成了三个系列聚芳醚：聚醚醚酮酮(D-PPEKT)、聚醚醚酮(C-PPEKT)和聚醚砜(C-PPEST),对三组聚合物的性能进行了纵向和横向的比较。用FTIR、1H-NMR以及元素分析三种方法表征了聚合物结构,证明与设计结构相符。分别测定了聚合物的粘度、分子量以及溶解性,并以XRD、拉伸仪、DSC和TGA分别研究了各组聚合物的结晶性能、机械性能和热性能。实验表明,所有聚合物均呈无定形结构,且溶解性良好,常温下可溶于NMP、氯仿以及TCE等有机溶剂,相比之下,C-PPEKT的溶解性较差。三组聚合物中,在同等单体比例条件下,C-PPEST的玻璃化转变温度最高,在306℃-326℃范围内,说明砜基对聚合物玻璃化转变温度的提升比羰基明显。C-PPEKT5%热失重温度为487℃-508℃,与D-PPEKT相差不大,高出C-PPEST25℃-40℃左右,说明含羰基的聚合物热稳定性较好。D-PPEKT与C-PPEST的拉伸强度接近,分别超过80GPa和79GPa,两者均高于C-PPEKT。C-PPEST的断裂伸长率比两种聚醚酮小,其数值在8%-14%之间,D-PPEKT与C-PPEKT的断裂伸长率最高可达18%。三嗪环对聚合物耐热性能的提升比萘环更为明显,三组聚合物的玻璃化转变温度、热分解温度均随着三苯基均三嗪单体含量的增加而升高,但溶解性相应下降,当三嗪单体含量过高时,聚合物在大部分有机溶剂中不能溶解。另外,三嗪单体含量增加,聚合物薄膜的拉伸强度和拉伸模量数值变大,但断裂伸长率变小,这说明三嗪单体的引入可增加聚合物的强度和脆性。