在化学修饰碳糊电极的制备中，修饰剂的材料及配比不同，测定效果也不同，且用在分析测定铜离子的实验中时灵敏度也不一样，现做如下工作研究出快捷且准确检测Cu²⁺的新方法。根据碳纳米管独有的特殊中空结构和强烈的吸附作用，通过应用双氧水、酸化、二甲基甲酰胺及先煅烧再酸化的四种处理方法纯化碳纳米管（CNT），再制备CNT碳糊修饰电极，并对Cu²⁺溶液进行分析测定，实验中效果最好的修饰电极检测下限为2.4×10^-8mol·L^-1。由于乙二胺四乙酸（EDTA）与Cu²⁺之间存在络合作用，制备了修饰剂为EDTA的碳糊修饰电极，在修饰电极的表面上络合富集了溶液中的Cu²⁺，中心原子是Cu²⁺，配体是EDTA修饰剂，通过氧化还原反应来测定溶液中的Cu²⁺。测定操作方便，且效果较好，其检测下限是1.8×10^-8mol·L^-1。制备碳纳米管和EDTA二者混合的修饰碳糊电极，因碳纳米管特殊的中空结构和强烈的吸附作用、EDTA与铜离子形成络合物，促进了铜离子在电极表面的富集，电化学反应加快，使得反应更加完全，电极的灵敏度达3.2×10^-9mol·L^-1，标准加入法中测定的相关系数：r=0.9992。用现在比较成形的碳钠米管修饰玻碳电极测定铜离子，与上述的最佳CMCPE做对比实验，现检测下限为7.5×10^-9mol·L^-1，最终证明出碳纳米管+EDTA修饰碳糊电极的可行性及准确性。因大庆日上仪器公司PS4.0微机极谱仪中的工作电极是玻碳电极，并且由外部购进，成本较高。本论文应用碳纳米管和EDTA为修饰剂，通过实验的不断改进，研发出成本低、灵敏度达3.2×10^-9mol·L^-1，平均回收率高达99.82%的化学修饰碳糊电极，可批量制备并且稳定性强。为企业研发生产提供了技术支撑，创造了一定的经济效益。