由于半导体制造过程中复杂的生产工艺、苛刻的生产条件常常导致芯片较高的产品缺陷率和极大的浪费。为了应对激烈的市场竞争和居高不下的生产成本，提高产品质量，降低产品缺陷率成为目前企业发展重点考虑的问题。本文以质量管理理论为基础，针对半导体芯片制程中较高的产品缺陷率，建立了以DMAIC模型为基础的质量改进系统，综合运用SIPOC分析、测量系统分析(MSA)、过程能力分析(PCA)对芯片的缺陷类型和不合格产品进行分析和统计，诊断出造成产品缺陷率高的工序。　　本文首先介绍了论文的研究背景和意义以及T公司的现状和面临的主要质量问题。针对出现的问题利用管理学、统计学的知识借助Minitab软件进行分析改进，最后对改进结果进行了实验验证。本文的研究工作主要由以下几个方面:第一，对测量系统进行了检验人员和检验设备的评估，确保了后续数据收集、测量的准确可靠;第二，通过对焊线程序的过程能力分析、SIPOC分析及FMEA分析初步得出第一焊点不良和线弧不良的主要影响因素是:第一焊点焊接强度不足及劈刀堵塞;第三，针对核心影响因素焊针型号未优化、焊接强度参数设置不佳进行假设检验、对比分析，提出了针对核心影响因素的改进计划，通过DOE和RSM设计最终确定选用深圳甲供货商的A型号焊针和焊接强度参数:超声波(78，83mw)，键合压力(7.5，8gf)为最佳参数设置;第四，针对劈刀堵塞进行了因果图分析，通过拉线测试试验和方差分析中的许氏MCB比较法证明了不同批次的金属丝确实存在差异，并根据问题给出了改进措施。最后，经过一个月的试生产验证了本次质量改进的可行性、正确性。　　经过本次理论与实践相结合的项目改进，一方面T公司第一焊点缺陷率从350ppm降到了210ppm，预计每年为公司节约损失100多万元;另一方面本次项目改进的案例为以后其它工序进行质量改进提供了借鉴。