GH3128和Ta-10W均可作为航空航天发动机燃烧室的制造材料。Ta-10W合金的熔点极高,可以满足航空工业中的材料服役温度要求,然而Ta和W价格昂贵,实现Ta-10W和GH3128的焊接不仅可以满足航空工业的发展需求,也可极大的缩减材料的制造成本。Ta-10W和GH128物理性能差异较大,并且在500℃以上时Ta-10W极易发生氧化现象。当两种材料的物理性能相差较大时,由于电子束焊接具备穿透性强、能量密度集中、熔化量比可调节等优点,使得焊缝晶粒细小,接头性能良好;另外,电子束焊接的真空环境可以保护熔池金属不受杂质气体的污染。因此电子束焊接是连接Ta-10W和GH3128的优选办法。本文利用电子束焊接对2 mm厚的Ta-10W板和GH3128板进行搭接实验,在电子束焊接参数（加速电压120 k V,束流6 m A,焊接速度10 mm/s）下,GH3128和Ta-10W的焊接接头无明显的缺陷和裂纹,且接头成形良好。而后对焊接件进行焊后固溶处理,固溶处理参数为:1180℃,保温1 h,氩气淬火。对两种状态的接头进行显微组织分析和力学性能测试。在熔合区中,由于Ta、W和Mo的局部富集形成了脆硬的P相,该种TCP相的产生消耗大量的固溶强化元素,进而恶化材料的高温性能。当Ta的质量分数为9.96%时,此时为γ基体,当Ta的质量分数为14.38%时,Ta容易和W和Mo结合在一起形成金属间化合物P相。焊接态时产生的有害接头性能的P相在固溶处理后消失,且在晶粒内部和晶界位置均有M6C型碳化物析出,另外,焊接态时观察到的纳米级M23C6在固溶处理后仍然存在。在母材Ta-10W侧,发现形貌有别于母材和熔合区组织的反应层,该反应层为金属间化合物或者二次固溶体,其显微硬度达到594.4HV。反应层也是拉伸实验断裂发生的位置,并且焊件的极限抗拉强度为219.9 MPa。固溶处理后,反应层厚度增大10μm左右,并且其组织形貌发生明显的改变。另外,反应层的显微硬度达到750.3HV,较焊接态时提高了26.2%,熔合区的平均显微硬度为341.2HV,较焊接态时提高了25.3%。“柯肯达尔空洞”区和更加脆硬的反应层导致拉伸断裂位置发生改变,焊件的极限抗拉强度为202.2 MPa,较焊接态时减小8%。本文还利用热力学计算熔合区的凝固转变程序,Ta-10W和GH3128电子束焊接接头熔合区的凝固转变程序为:L→L+M6C→L+γ+M6C→L+γ+M6C+M23C6→γ+M6C+M23C6→γ+M23C6+P。结合显微组织分析来看,该计算与实际熔合区的凝固程序相符合。