微系统技术以及微机电系统的迅速崛起,带动当前工业朝着小型化、微型化的方向发展。而利用传统工业材料生产微型零件时,由于晶粒尺寸与微型零件的某一维度尺寸相当,出现明显的尺寸效应,从而在实际生产中影响成形件最终的尺寸精度,提高生产成本,且降低了生产效率。研究表明,利用超细晶材料生产微型零件时,上述缺点可得到明显改善,极大的提高了生产效率和产品质量,为微成形技术的发展铺平了道路。与传统的压缩实验相比,T型微镦挤实验具有模具结构简单、操作方便等优势,金属内部同时进行挤压变形和压缩变形,材料内部变形剧烈,且可利用同一组模具对不同尺寸的试样进行实验。因此,本文首先利用等径角挤压工艺制备超细晶纯铜材料,利用Deform-3D有限元分析软件模拟T型微镦挤变形行为,并在室温及高温条件下对超细晶纯铜进行T型微镦挤实验,分析在热力场耦合作用下超细晶纯铜微观组织演变规律。在T型微镦挤变形过程中,根据金属材料的流动规律,可将变形分成两个阶段:第一阶段,试样向凹模型腔内部的流动速度大于向凹模两侧的流动速度,此时材料以挤压变形为主,压缩变形为辅;第二阶段,试样向凹模两侧测流动速度大于向型腔内部的流动速度,此时材料以压缩变形为主,挤压变形为辅。通过有限元分析及实验结果表明:凹模型腔参数对T型微镦挤变形时的变形力、挤压筋高度及高宽比λ有显著影响,凹模表面粗糙度对变形第一阶段的变形力影响不大,但在变形的第二阶段,变形力随表面粗糙度的增加而增大;凹模圆角半径和开口角度对整个T型微镦挤变形中的变形力都有显著影响,随着凹模圆角半径和开口角度的增加而变大;挤压筋高度及高宽比λ随凹模表面粗糙度、圆角半径及开口角度的增大而线性降低。随着变形温度的升高,由于变形时超细晶纯铜发生动态回复和动态再结晶,变形力逐渐下降;当变形温度低于200℃时,超细晶纯铜内部发生动态回复,变形力和高宽比缓慢降低,但是挤压筋高度缓慢增大,晶粒长大不明显;当变形温度高于250℃时,变形力迅速降低,挤压筋高度和高宽比λ迅速增大,晶粒长大明显,当变形温度达到400℃时,平均晶粒尺寸由0.44μm长大到3.4μm。