【摘 要】
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在光电探测器芯片的测试中,一般采用平面光纤垂直耦合的方式将光信号输入。由于光纤与探测器光敏面离面耦合、高频探针对探测器扎针以及显微镜观测均在光电探测器芯片的垂直方向上,四者间的相对位置关系空间重叠程度高,这将会对测试造成一定影响,为满足实验需求而进行的繁琐的位置调整和夹具载物台等的选择工作会耗费大量的测试时间,降低测试效率。利用斜面光纤与探测器水平耦合的方式可以有效避免垂直耦合过程中存在的问题,减
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在光电探测器芯片的测试中,一般采用平面光纤垂直耦合的方式将光信号输入。由于光纤与探测器光敏面离面耦合、高频探针对探测器扎针以及显微镜观测均在光电探测器芯片的垂直方向上,四者间的相对位置关系空间重叠程度高,这将会对测试造成一定影响,为满足实验需求而进行的繁琐的位置调整和夹具载物台等的选择工作会耗费大量的测试时间,降低测试效率。利用斜面光纤与探测器水平耦合的方式可以有效避免垂直耦合过程中存在的问题,减少搭建测试实验系统的时间,提高测试效率。本文主要研究斜面光纤与器件的光学耦合情况,主要是与光电探测器芯片的耦合,以具体的测试实验结果验证了仿真结果,并且还利用光纤法珀腔效应研究了空间光路的微距测量方法。1、首先利用Lumerical对斜面光纤出射光场进行仿真,分别模拟了纵向偏移、横向错位以及光纤角度扭转等耦合误差对耦合效率的影响,还研究了宽谱光源、不同切角的斜面光纤等对输出光场的影响。2、设计斜面光纤与探测器耦合实验系统,依据仿真结果,通过实验进行检验。3、搭建光纤微距测量系统,分别利用两平面光纤光纤端面,斜面光纤端面与探测器光敏面等作为光纤法珀腔,采用光谱仪和可调谐激光器进行扫谱,通过频谱分析与计算求出理论腔长值;同时通过侧面高倍显微镜测量出实际腔长值与之相比较。图58幅,表7个,参考文献58篇。
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